-
![深圳市**盛电子科技有限公司]()
关键词：软硬结合HDIFPC,任意阶HDIPCB,金属热分离线路板
联系人：李贒昆
电话：13502826518
传真：0571-56380909
手机：13502826518
经济性质：股份合作企业
企业类型：生产加工
注册资金：人民币 1000 - 5000 万元
成立时间：2002
员工人数：1000 人以上
-
![深圳市迅诚鑫电子有限公司]()
关键词：HDIPCB,单双面多层PCB,铝基板
联系人：蒋生
手机：13760189381
-
![深圳市凯圣电子有限公司]()
关键词：多层FPC,HDIPCB,软硬结合电路板,Rigid-Flex,手机PCB,MIDPCB,沉金沉银,激光埋盲孔,高密度互联PCB,银浆灌孔,PCB多层板,PCB双面板,FPC,柔软性电路线路板
联系人：姚蛟龙
电话：0755-27219031
传真：0755-23093626
手机：18682206283
-
![中国香港雅新科技有限公司]()
关键词：手机FPC 手机PCB
联系人：周生
电话：0755-36989458
传真：0755-83245813
手机：13316550251
经济性质：私营企业
企业类型：生产加工
注册资金：人民币 100 - 250 万元
成立时间：1998
员工人数：101 - 500 人
-
![深圳市龙粤德电子有限公司]()
地址:广东深圳宝安宝河大厦1306
联系人：陈乾恩
电话：29593286
-
![中国香港雅新科技有限公司]()
地址:广东深圳广东省 深圳市 福田区华强北路都会100大厦B座12楼W室
联系人：黄应飞
电话：0755-83987014
传真：0755-83041891
手机：13798273477
-
![中国香港雅新科技有限公司]()
地址:广东深圳福田区
联系人：黄应飞
电话：075583987014
传真：075583041891
手机：13798273477
-
![深圳市丰亿科技有限公司]()
地址:广东深圳横岗
联系人：丁艳
电话：28656798
传真：28656298
-
![昆山金兴诺电子科技有限公司]()
地址:江苏苏州玉山镇柏庐中路401号6A-006室
联系人：陈斌
电话：15995603227
手机：15995603227
-
![深圳市富捷通科技有限公司]()
关键词：半孔PCB、多层PCB、HDIPCB、盲埋孔PCB、高TGPCB
联系人：刘生
电话：0755-29879110
传真：0755-29879110
手机：18938197098
