晶圆裂片切割加工、晶圆切割代工厂家

晶圆裂片切割加工、晶圆切割代工厂家
晶圆裂片切割加工工艺：采用激光切割，激光切割属于非接触加工，不会对晶圆造成磨损，而且激光切边平直整齐，无损坏，可降低耗材成本，也不会损伤晶圆结构；激光切割速度快，切割深度容易控制，切缝窄，可切割任意形状的图形。
晶圆切割效果：切缝窄、切缝边缘光滑、切割精度精准、不磨损晶圆、不损害晶圆结构、良品率高！
模切精度：±0.05mm，定位精度：±0.01mm
广州子毓电子科技有限公司是晶圆切割代工厂家，提供晶圆裂片切割加工，我司拥有高精密的进口激光雕刻切割机，专业的操作师，诚信加工，加工价格优惠，品质与速度保证，欢迎全国各地有此加工需求的客户来电咨询！