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蒸发镀膜机—北京泰科诺科技有限公司
蒸发镀膜机技术参数 Thermal Evaporator Technical Parameters:
型号Model: ZHD300/ZHD400/ZHDS400
镀膜方式Coating Method: 电阻蒸发/多源蒸发
腔室结构 Chamber Structure: 玻璃钟罩/立式方形前开门/方箱式前后开门
腔室尺寸Chamber Size: Φ300×H360mm/L400×W440×H450mm
加热温度 Baking Temp: 室温~300℃
旋转基片台 Rotating Substrate Holder: Φ100mm/120mm×120mm
基片台升降 Substrate Holder Lifting: 无/手动调节升降高度0~80mm
膜厚不均匀性 Film Thickness Nonuniformity: 基片台Φ80mm范围内≤±5.0%
蒸发源Evaporation Source: 2组金属源/2~4组金属源、2~4**源(可选)
控制方式Operation Method: PLC
功率 Power: ≥3.2kW/≥8kW/≥10kW
其他选配 Other Options: 蒸发电源/膜厚仪/冷水机/等
产品特点 Product Features:
1. 工艺成熟,性能稳定,使用维护成本低;
2. 功能强大,兼容**蒸发与无机蒸发,多元共蒸与分蒸;
3. 一体化设计,占地面积小,小型真空镀膜装置,可单独或与手套箱集成使用;
4. 适用范围:用于实验室制备金属单质膜、半导体膜、**膜等,也可用于生产线前期工艺试验;广泛用于钙钛矿太阳能电池、OPV**太阳能电池、OLED薄膜等研究系统等等。
真空镀膜机知识分享:
蒸发镀膜和磁控溅射镀膜的区别?
真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。
真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度,使材料中分子或原子的热振动能量**过表面的束缚能,从而使大量分子或原子蒸发或升华,并直接沉淀在基片上形成薄膜。
离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶,使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面,小型真空镀膜装置厂商,形成所需要的薄膜。
真空蒸发镀膜较常用的是电阻加热法,其优点是加热源的结构简单,造价低廉,操作方便;缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热,电子束的动能变成热能,使材料蒸发。激光加热是利用大功率的激光作为加热源,但由于大功率激光器的造价很高,目前只能在少数研究性实验室中使用。
溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面(靶),使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态,常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子,离子或中性粒子,因为离子在电场下易于加速获得所需要动能,因此大都采用离子作为轰击粒子。溅射过程建立在辉光放电的基础上,即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二较溅射利用的是直流辉光放电;三较溅射是利用热阴极支持的辉光放电;射频溅射是利用射频辉光放电;磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。
小型真空镀膜装置
真空镀膜机主要分类
主要分类有两个大种类: 蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜,具体则包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,溶胶凝胶法等等 。一、对于蒸发镀膜:一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。厚度均匀性主要取决于:1。基片材料与靶材的晶格匹配程度2、基片表面温度3. 蒸发功率,速率4. 真空度5. 镀膜时间,小型真空镀膜装置哪家优惠,厚度大小。组分均匀性:蒸发镀膜组分均匀性不是很容易**,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。晶向均匀性:1。晶格匹配度2。 基片温度3。蒸发速率溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),小型真空镀膜装置生产,晶向(外沿)生长的控制也比较一般。小型真空镀膜装置
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真空镀膜机的成品
真空镀膜机是一种**、多功能、全自动式真空镀膜机,具有结构合理,成膜质量好、抽速大、膜层均匀、生产**、工作同期短、操作方便,能耗低性能稳定等优点。真空镀膜制膜种类:半透明膜、不导电膜、金、银、红、蓝、绿、紫、七彩等。真空镀膜成品有:普通电镀亮面、哑面(半哑、全哑)、工艺电镀皱纹、拉丝、雨滴、七彩等;镀制颜色有:金、银、红、蓝、绿、紫、七彩等等。
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