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2.串扰

串扰对于高速设计者来说，河北高速pcb设计，不是一个陌生的词，信号速率大于1G以后，我们都知道一个3W的布线原则。随着速率的升高，3W布线原则已经远远不能解决高速PCB的串扰问题

哪些因素会给高速链路带来串扰呢？布线并不是PCB设计的串扰瓶颈，我们总是有空间或者花更多的成本来规避这个问题。实际上，连接器的串扰、芯片的封装串扰、连接器的封装串扰及走线的层间串扰、BGA的孔串扰，才是10G以上高速设计需要去克服的难题。

 

较近，专业高密高速pcb设计，设计工具开始有了新的突破，开发出针对高速设计问题的有效分析工具。以Innoveda提供的信号完整性分析工具为例，该公司的HyperLynx工具组具有易于使用的特点，并能够提供强大的电路板绘制前后信号完整性分析功能。它的一个**特征是用户界面非常友好，这使得设计工程师能很快对他们设想到的“可能情况”作出分析，专业多层高速pcb设计，并对终端拓扑等问题进行实验，专业高速pcb设计仿眞，从而*找到满足性能和可靠性的较z佳解决方案。对于那些处理高复杂度电路板和系统的工程师来说，Innoveda的XTK信号完整性校验工具组和ePlanner信号完整性规划环境提供了用于**高速信号完整性分析的先进算法和一些成熟的验证功能，包括拓扑分析、高速扫描以及损耗线、蒙特卡罗法以及用于信号完整性分析的高g级算法。

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