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⑤对于目前高密度的PCB设计,已经感觉到贯通孔不太适应了,浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅实现了导通孔的作用,而且还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加方便、流畅,更加完善。在大多数教程中,也提倡在多层PCB线路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易,但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术,要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。笔者在设计四层板的过程中并没有采用此技术,如果觉得贯通孔数目太多,则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。
⑥在布线前,预先在布线规则中设置**层采用水平布线,而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使**层和底层布线相互垂直,从而避免产生寄生耦合;同时在引脚间的连线拐弯处尽较避免使用直角或锐角,因为它们在高频电路中会影响电气性能。
除了固定各种小零件外,PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB多层板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB多层板长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB多层板上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在较基本的PCB多层板(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB多层板的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。
如果PCB多层板上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。