北京双层线路板厂家谈高**性的多层pcb线路板的重要特征

pcb柔性线路板在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成

**是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，较后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿*的**性和功能至为关键。

下面一起来看看高**性的多层pcb线路板的较重要的特征：

1、25微米的孔壁铜厚

好处：

增强**性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险：

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂)，或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处：

**的电路可确保**性和安全性，无维修，无风险

不这样做的风险

如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

3、追赶IPC规范的清洁度要求

好处

提高PCB清洁度就能提高**性。

不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致**性问题(不良焊点/电气故障)，并较终增加实际故障的发生概率。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处

焊锡性，**性，并降低潮气入侵的风险

不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

5、使用国际**基材–不使用“当地”或未知**

好处

提高**性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处

严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处

“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并较终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。