深圳厚铜电路板讲述工艺难点解析

PCB选择性焊接工艺难点解析

选择性焊接的工艺特点

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部*浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也** 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新 的方法，**了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择性焊接的流程

典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，较重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式**不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能**焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 **的安全公差范围。

预热工艺

在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解 释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流 程。