深圳厚铜电路板讲述PCB制作过程中出现焊接粗糙问题原因

PCB制作过程中出现焊接粗糙问题原因

PCB板的设计和制作过程是需要工程师十二分留心的，有时一个小的失误往往会造成一些难以修复的故障发生。本文将会就PCB设计制作过程中经常会出现个一个问题——焊接粗糙，进行简要的分析，并针对其形成原因进行总结，希望能够对各位工程师的工作有所帮助。

　　造成PCB出现焊接粗糙的情况有很多，像焊接温度不对、焊锡成分不正确等都会造成基板的焊接粗糙问题。而焊接粗糙则会对PCB板上的元件运行效果产生不良影响，需要尽力避免这种情况的发生。下面我们来进行各项原因的逐一分析。

　　**来看PCB焊接的温度因素，在不适当的温度下进行焊接而造成的基板粗糙情况能够占到40%以上，因此制作者**严格把控焊接温度和焊接时间。针对这一问题，设计制作人员可以选择在输送带速度上改正焊接预热温度，以建立适当的关系，避免焊接粗糙情况的发生。

　　另外一种导致PCB焊接粗糙情况发生的原因，就是焊锡成份不正确。在进行焊接之前，制作人员**严格检查焊锡的成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度，并**焊锡没有受到污染物的影响。除此之外，在焊锡冷却前还应当**PCB板的平稳，此时如果发生振动问题，也容易导致焊接粗糙情况的发生，需要让基板保持静置。

　　除此之外，在PCB的制作过程中，如果发现在焊接粗糙问题发生后，还伴随出现有焊接成块与焊接物**等情况，设计人员**尽快检查板面是否出现被污染的情况或是否存在二次焊接波形偏低、焊锡温度低等情况。这些因素也都是导致焊接粗糙问题出现的重要原因。