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裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒,当铜箔与导辊接触上后,有颗粒的地方承受的压力大,一是能把铜箔硌出凹坑,二是使铜箔与颗粒接触非常紧密,接触点铜箔上没有溶液,在铜箔与导辊接触的这段时间里,该点受到腐蚀可能比其它地方较轻,该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样,没有液的地方,因没有液膜保护,反而氧化发暗,导电胶厂家,使铜箔表面颜色深浅不一样,铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗,时间长了成为黑色氧化点.
裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时,这些现象减轻之间没有电解液,而凹坑与铜箔之间因有缝隙,里面存有电解液,使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同,造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损,导电双面胶,导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时,铜箔与导辊表面的橡胶接触后,凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点,是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至,背着阳光看是暗点,可能此点的铜箔因没有液膜保护,被氧化的原因。
裸铜箔的基本要求
1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性,双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越;双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多,导电,以防循环充放电时导致铜箔断片,可以明显延长电池的寿命。
2、裸铜箔负极材料与铜箔的附着能力(即铜箔的亲水性),与铜箔表面粗糙度关系不大,主要铜箔金相组织有很大关系;另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。
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