电脑无铅回流焊F8 **高品质回流焊

△Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
△PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
△采用上下独立微循环运风加热，适合SMT细间距QFP/BGA/CSP的贴装焊接；
△风速使用变频器调节；
△炉膛可整体开启，采用双制动器升**，安全可靠，便于炉膛清洁；
△焊接区可任意设置为双焊区于三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；
△输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简便；
△电脑控制自动润滑系统，定时润滑，*人工操作，延**命；
△在线式UPS，零转换，自动延时开关机系统，确保设备及产品在断电或过热时不受损坏；
△整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员及机器的安全；
△助焊剂自动收集，确保炉膛清洁；
△氮气保护装置，提高SMT细间距QFP/BGA/CSP等电子元件的贴装焊接质量；
△可选项配置*支撑及双导轨。
 
型号
F8
机体参数
 
外形尺寸
5200×1400×1650mm
总重量
2000kg
加热区数量
上8/下8
加热区长度
3000mm
加热方式
小循环加热
冷却区数量
2（内置）
冷却区长度
1100mm
冷却方式
自然风冷
整机颜色
*白
排风量要求
10m3/min×2（通道）
运输部分参数
 
运输方式
左→右（选配：右→左）
运输网带宽度
450mm
导轨调宽范围
50-350mm
运输接驳高度
900±20mm
运输速度
300-2000mm/min
运输方向
左→右（选配：右→左）
控制部分参数
 
PCB三点温差
±2°
温度控制精度
±1°
温度控制范围
室温~350°
温度控制方式
PID+SSR
电源
三相五线制
启动功率
可设置
正常工作消耗功率
8KW
总功率
43KW
异常报警
**温报警
停电保护
美国山特UPS
选配项目
 
氮气保护装置
氮气流量：10-30m3/h；氧气浓度为：500-800ppm
外置冷气制造系统
功率：3P    制冷速度：≥6°/sec
双导轨运输系统
独立调节范围：50-200mm
*支撑系统
PCB较小宽度：70mm