产品规格: | HT-580C | 产品数量: | 1.00 |
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包装说明: | 木箱 | 价格说明: | 电议元/台 |
查看人数: | 165 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-9220580.html |
规格: 1.总功率:3800W 2.上部加热功率:800W 3.底部加热功率:3000W 4.使用电源:单相220V AC 5.外形尺寸:540*580*650mm 6.温度控制:**K型热电偶 7.定位方式:V字型卡槽PCB定位,较大适应PCB尺寸450×400mm 8.机器重量:约38kg 特点: 1.采用**进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)**控制BGA的拆焊过程。 2.上下温区独立加热,上温区可设置8段升温+8段恒温控制,能储存10组温度设定。 3.选用进口**热电偶,实现对温度的精密检测。 4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,**PCB在焊接过程中,不会变形。 5.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。 6.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有**温保护功能。 7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式**夹具,对PCB起到保护作用。 8.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理. 9.拥有计时功能,能够准确的计算BGA的拆焊时间. 10.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等,大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。