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如何辨别LED屏的好坏

1：平整度：LED显示屏的表面平整度要在±1mm以内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。车载LED显示屏厂家介绍平整度的好坏主要由生产工艺决定。

2：亮度及可视角度：室内全彩屏的亮度要在800—2000cd/m2,室外全彩屏的亮度要在5000—7500cd/m2,才能保证显示屏的正常工作，否则会因为亮度太低或太高看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯晶体尺寸大小来决定。可视角度的大小直接决定显示屏受众的多少，故而角度越大越好。而其大小主要由管芯的封装方式来决定。

3：白平衡效果：白平衡效果是显示屏较重要的指标之一，色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1：4.6：0.16时才会显示出**的白色，如果实际比例有一点偏差则会出现白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏蓝色，偏黄绿色现象。车载LED显示屏厂家介绍白平衡的好坏主要有显示屏的控制系统来决定，管芯对色彩的还原性也有影响。

4：有无色块色差：色块是指相邻模组之间存在较明显的色差，颜色的过渡以模块为单位了，引起色块现象主要是由控制系统较差，灰度等级不高，扫描频率较低造成的。

5：色彩的还原性：色彩的还原性是指显示屏对色彩的还原性，既显示屏显示的色彩要与播放源的色彩保持高度一致，这样才能保证图像的真实感。

6：有无i马赛克、死点现象：马赛克是指显示屏上出现单元模组的颜色不均匀的效果，常亮或常黑的小四方块，即模组坏死现象，其主要原因为显示屏所采用的接插件质量不过关。死点指显示屏上出现的常亮或常黑的单个点，死点的多少主要由管芯的好坏来决定。

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常遇LED芯片4大问题   LED芯片是LED产品的心脏，主要功能就是把电能转化成光能，在使用过程中，LED芯片也会出现各种各样的问题，现在就让我们一起看看LED芯片常规会出现那六大问题吧 

 一、正向电压降低、暗光

（1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。

（2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发**层电极时的挤压印或夹印，分布位置。

另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。

正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。

二、发光颜色差异

（1）同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题，ALGAINP四元素材料采用**结构很薄，生长是很难保证各区域组分一致。（组分决定禁带宽度，禁带宽度决定波长）。

（2）GAP黄绿芯片，发光波长不会有很大偏差，但是由于人眼对这个波段颜色敏感，很*查出偏黄，偏绿。由于波长是外延片材料决定的，区域越小，出现颜色偏差概念越小，故在M／T作业中有邻近选取法。

（3）GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙黄色，这是由于其发光机理为间接跃进。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易产生杂质能级偏移和发光饱和，发光是开始变为橙黄色。

三、闸流体效应

（1）是发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到一定程度，电流i产生突变。

（2）产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层，有此现象的LED在IF＝20MA时测试的正向压降有隐藏性，在使用过程是出于两较电压不够大，表现为不亮，可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线，也可以通过小电流IF＝10UA下的正向压降来发现，小电流下的正向压降明显偏大，则可能是该问题所致。

四、反向漏电流IR

在限定条件下反向漏电流为二极管的基本特性，按LED以前的常规规定，指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发光二极管性能的提高，反向漏电流会越来越小。IR越小越好，产生原因为电子的不规则移动。

（1）芯片本身品质问题原因，可能晶片本身切割异常所导致。

（2）银胶点的太多，严重时会导致短路。外延造成的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷所致，芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面，严禁用**溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。

（3）静电i击i伤。外延材料，芯片制作，器件封装，测试一般5V下反向漏电流为10UA，也可以固定反向电流下测试反向电压。不同类型的LED反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可达到一百多伏，而普红芯片则在十几二十伏之间。

（4）焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致IR升高。

解决方案

（1）银胶胶量需控制在晶片高度的1／3～1／2；

（2）人体及机台静电量需控制在50V以下；

（3）焊线**点的压力应控制在30～45g之间为佳。

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