产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
---|---|---|---|
包装说明: | 按订单 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 109 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-90588572.html |
网友问到「SMT制程中,电路板经过Reflow时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,请问应如何克服呢?」
老实说每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样,但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现板弯及板翘的结果。
那板子上所承受的应力又来自何方?其实Reflow制程中较的应力来源就是「温度」了
一、根据客户的样板或PCB文件和PCB图片等文件,从而确认加工的工艺和报价。
二、通过客户确认后,如准备进行合作,客户需注意如下工作:
1.PCB板的加工工艺情况,如是否有板边和基准点等这个要提前做;
2.元器件的包装,SMT贴片打样费用,是否有氧化,深圳SMT贴片打样费用,无铅还是有铅等;
3.客户的加工要求需要注意的事项等:
首先,罗湖SMT贴片打样费用,客户要准备的是PCB文件,南山SMT贴片打样费用,有助于加工PCB板和开钢网等用,这个工作要提前做。开钢网的时间一般为2-3天。接着,准备元器件和加工可能发生的问题的注意事项,BOM表和编程文件的准备工作。