产品规格: | 1kg/两瓶 | 产品数量: | 1.00 瓶 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
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有铅锡膏: 型号:HC-100 合金:Sn63Pb37 合金粒度:T3/T4 熔点:183℃ 回流焊温度曲线:200-220℃ HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉练制而成。具有连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少,并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。可提各种供专案制作产品已满足客户不同产品的工艺需求。 HC-100的特点 1. 印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍能保持良好的印刷效果。 2. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。 3. 可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。 4. 焊接后残留物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。可用于通孔滚轴涂布工艺。
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