达思供应常温固化导电银胶

达思供应常温固化导电银胶,业务需要请联系达思张生1/3/6/6/2/8/5/7/4/3//page/offerlist_67875783.htm?spm=a2615.7691456.oldlist.7.5ee434efbpsQIL&showType=windows
常温固化导电银胶单组份、常温贮存、中等粘度、中等粘接强度、高导热、高导电。粘接的组件外观平整光滑，功能特性不下降。这一点对结构型粘接尤为重要。如宇航工业中的结构件外观平整光滑度高，这样有利于减少阻力与摩擦，将摩擦升温降低到到较低程度。故直升机的旋翼片全部用胶粘剂组装。用导热胶、导电胶粘剂粘接紧密配合的电子或电器元件也避免有凹凸点，从中获益丰厚。导航电器运用导热胶、导电胶粘剂组装可得到平整而无结构干扰的外表面。由于粘接接头中应力分布十分均匀，可使被粘接物的强度和刚度全部得以体现，而且还可减轻质量，如宇航器采用胶粘剂组装消除了消较载荷，增大有效载荷，航程提高，运费降低。本产品适用于薄膜开关，柔性和硬质线路板丝印，EL冷光片，触摸屏，电脑键盘，手机等通讯设备屏蔽以及天线用。
常温固化导电银胶基本参数:
化学成份  银粉,改性树脂
颜色银灰色
比重2 . 5
固含量6 0 %
黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )
分解温度1 3 0℃
玻璃化温度5 5℃
剪切强度> 3 M p a
冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a
工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃
体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M
热传导系数2 . 5 w / m 2℃
表面固化条件（0 . 1 m m厚）6 0℃~ 1 0 0℃       2 0 ~ 4 0分钟    常温       2 ~ 5小时  
常温固化导电银胶应用
（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度**过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.