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- “供应高铅半导体锡膏”详细信息
| 产品规格： | 不限 | 产品数量： | 不限 |
|---|---|---|---|
| 包装说明： | 不限 | 价格说明： | 面议 |
| 查看人数： | 245 人 | 本页链接： | https://info.b2b168.com/s168-8546132.html |
产品展示 高铅半导体锡膏 系列 合金 熔点(℃) 应用 包装 ES-500 Sn5Pb95 308 属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体器件封装焊接，其合金与金、铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高 35g 100g 500g 1000g Sn5Pb93.**g1.5 296 Sn5Pb92.**g2.5 287 Sn10Pb90 275 Sn10Pb88Ag2 268 ES-660 Sn5Pb95 308 Sn5Pb93.**g1.5 296 Sn5Pb92.**g2.5 287 Sn10Pb90 275 Sn10Pb88Ag2 268 注：其中ES-660比ES-500性价比更高。 关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐装或针筒装。
主要经营目前主要的产品为：无铅无卤锡膏、无铅锡膏、普通有铅锡膏、功率半导体封装用高铅锡膏、各种助焊膏、半导体封状锡球等。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
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