SMT无铅回流焊机全电脑热风回流焊炉上八下八）

主要特点技术参数：
适合SMT细间距QFP/BGA的贴装焊接工艺。
温区/型号
全电脑热风无铅回流焊炉十六温区/SH-CR1640N
加热部分参数
加热区数量
上八下八
加热区长度
2880mm
热风马达
进口高温长轴马达90W，转速1400~2800rpm 
发热系统
特制**命绕线式发热器，热效率及灵敏度高，热惯性小，镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气，避免了棒式或板式发热器热量潜后的缺点
热 电 偶
PAN-GLOBE（中国台湾产）进口感温线，感温灵敏度在正负一度以内
风道结构
增压式强制循环热风系统，模块化结构，不锈钢炉胆，前后回风设计均温性好，温控准确，保养方便
冷却区数
1个（长度420mm）用空气冷却，基板在出口温度≤70℃（可选外置式2HP制冷系统，基板在出口温度≤36℃）
抽风系统
强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄（可选助焊剂环保回收系统）
输送部分参数
基板较大尺寸
400mm×L（不限）
基板上元件高度限制
≤ 25mm
运输方向
 L→R （ R→L.option ）
传输带高度
 850±20mm
传送方式
 进口316#不锈钢“乙”字400mm宽网带耐高温**500℃内
运输带速度
 0-2000mm/min
 速度偏差范围
 电脑闭环控制≤±2%
 链条张紧装置
 自动调节
 运输马达
 中国台湾金友传输马达1/100涡轮减速器，台达变频器
控制部分参数
 电    源
 AC 3相380V 50/60Hz（三相五线制）（以技术协议为准）
 启动功率
34KW
 正常工作消耗功率
Approx.4.0~12.0KW
 升温时间
从常温到温度平衡的开始时间≤25min（冷机启动）
 温度曲线转换时间
 ＜15min（温度调整幅差值＜100℃）
空载→满载热平衡回复时间
≤ 25秒
 温区独立关闭功能
独立PID自动控温，上下及每个温区均可分层分区开或关
 温度控制范围
室温 -350℃/Room Temperature-350℃
 温度控制方式
PLC模块闭环控制， SSR 驱动{STATE RELAY（D4840）}
 温度控制精度
≤±2℃
炉堂内温度差：
≤±2℃
基板温度分布偏差
 ≤±3℃
 整机控制方式
PLC Windows XP
 控制界面
WindowsXP，中英