二层六层PCB打样厂|英元达|PCB打样

深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，公司规模迅速扩展，同时引进了先进的配套工艺设备，培养了一支从事印刷板生产的专业队伍，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多**企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的**度，为深圳**产业的开发做出了**的贡献。

英元达--电源PCB厂家

PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高板件欠压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜厚+P片较薄+外层铜箔薄”类型起皱缺陷的解决，是本文重点探讨的问题。本文重点从机理上探讨了层压铜箔起皱产生的原因，并对铜箔起皱提出了一系列的解决方案，能较大程度的缓解铜箔起皱产生的几率，提高了产品的一次合格率。

层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较常见的是条纹状，叶脉状，直线状，严重时也会出现片状，深度0.05mm-0.5mm，分布通常与次外层无铜区的图案分布对应。产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果起皱落在交货单元内，则要剥掉起皱铜皮返层压。

3.1 层压铜箔起皱的主要原因是板件热压时局部“欠压”

理论上，板件受到的压强力*排板面积=液压油压强力*活塞面积=输入压强力*输入面积。即：板面单位面积受到的压强力=输入的压强力*（排板面积/输入面积）。

一般板件平均单位面积上受压23kgf就不会起皱，但压力分布较端的特殊类型平均单位面积受压甚至需要30kgf才能避免起皱。

这是因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响，板面上不可能各处压强力分布均匀。当局部压强力过小，不足以使树脂塑型，板件就会产生白斑空洞或者铜皮起皱。

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3.2.1.1.1 内铜1OZ、次外层无铜空白区面积大

图2 次外层空白区的平面和切面图

内层无铜空白区受到的压力f﹤内层有铜区受到的压力F，无铜区与有铜区压力分布不均匀，在空白区位置容易出现起皱。

3.2.1.1.2 外层PP片为106*2

在热压时，树脂经历“固态-高弹态-粘流态-高弹态-固态”变化过程，在料温约80-140的粘流态，树脂流动填充内层间隙。这个过程，树脂越少填充能力越弱；软化的PP片本身作为好的缓冲材料，厚度越薄缓冲能力越弱。所以，106*2的PP结构没有很好的缓冲能力和填充能力，对改善无铜区压力分布不均引起的起皱现象没有很多帮助。

3.2.1.1.3  1/3OZ铜箔

图3 铜箔起皱时压力、树脂和铜箔之间的相互关系

树脂粘流态粘度仍高达3000pa*s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化-流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。

3.2.1.2  小结

ⅰ.厚度越小的铜箔其强度越差，越容易被树脂带动在无铜区聚集打褶，这也是1/3OZ铜箔容易起皱的原因；

ⅱ.无铜区域越大，聚集的铜箔越多；

ⅲ.在树脂流动时分配到的压力才有利于改善起皱，所以打压时机很重要，如果过早没有必要，反会带来介厚不均等其他异常，过晚则树脂粘度低或已经固化，再大的压力都等同欠压而起皱。一般而言，在开口中间层料温60℃，外层料温90℃左右上高压比较合理。

3.2.2  高层次板，内层空白区叠加厚度比较多

图4 高多层次板相同位置空白区

内层无铜区叠加的厚度等于各层铜损厚度的总和，有些高层次板总的铜损厚度叠加起来往往很大，有时甚**达0.5mm，也就是说无铜区要比有铜区低0.5mm。层压时这些无铜空白区分配到的压力要远远小于有铜区，很容易出现起皱和层压白斑。

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，公司规模迅速扩展，同时引进了先进的配套工艺设备，培养了一支从事印刷板生产的专业队伍，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多**企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的**度，二层六层PCB打样厂，为深圳**产业的开发做出了**的贡献。

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     4.阻抗匹配

     反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL 决定

     ρL = (RL - Z0) / (RL + Z0) 和 ρS = (RS - Z0) / (RS + Z0)

     在上式中，若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若 RS=Z0源端反射系数ρS=0。

     由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右，而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此，在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而，高精密多层PCB打样厂家，由于信号源端(输出)阻抗通常比较小，大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻，电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准 24mA驱动电流时，其输出阻抗大致为13Ω。若传输线阻抗Z0=50Ω，那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω+33Ω=46Ω (近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)

      当选择其他传输标准和驱动电流时，匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时，对一些关键的信号，如时钟、控制信号等，我们建议一定要加源端匹配电阻。

      这样接了信号还会从负载端反射回来，因为源端阻抗匹配，反射回来的信号不会再反射回去。

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      电源线和地线布局注意事项

      电源线尽量短，走直线，而且要走树形、不要走环形

      地线环路问题：对于数字电路来说，广州专业多层PCB打样厂，地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的，PCB打样，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以达到1/2电源电压，也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反，如果地线不闭合，问题会更大，因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡，比如本人实测74LS161在反转时地线电流1.2A(用2Gsps示波器测出，地电流脉冲宽度7ns)。在大脉冲电流的冲击下，如果采用枝状地线(线宽25mil)分布，地线间各个点的电位差将会达到百毫伏级别。而采用地线环路之后，脉冲电流会散布到地线的各个点去，大大降低了干扰电路的可能。采用闭合地线，实测出各器件的地线比较大瞬时电位差是不闭合地线的二分之一到五分之一。当然不同密度不同速度的电路板实测数据差异很大，我上面所说，指的是大约相当于Protel 99SE所附带的Z80 Demo板的水平;对于低频模拟电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，这是无论如何也仿真和计算不出来的。如果地线不闭合，不会产生地线涡流，beckhamtao所谓“但地线开环这个工频感应电压会更大。”的理论依据和在?举两个实例，7年前我接手别人的一个项目，精密压力计，用的是14位A/D转换器，但实测只有11位有效精度，经查，地线上有15mVp-p的工频干扰，解决方法就是把PCB的模拟地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的型号PCB重新按照飞线的走线生产，至今未出现问题。*二个例子，一个朋友热爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。事后此位老兄查阅数十种“Hi-Fi名机”PCB图，证实无一种机器在模拟部分采用地线环路。

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