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焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，BGA焊接方法，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，BGA焊接厂家，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！  球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。

焊接BGA时要注意的问题及要点：

润湿不良

  使用焊膏把BGA焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，BGA焊接检测，这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。

焊料成团

   再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路，也可使焊缝得不到足 够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:

?对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，长安BGA焊接，形成未凝聚的离散粒子。

?焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。

?由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。

?焊膏被湿气或其它高”能量”化学物质污染，从而加速溅射。

?加热期间，含**细焊粉的焊膏被**物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。

?焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。

孔隙

  板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说，形成孔隙的原因如下:

?润湿问题

?外气影响

?焊料量不适当

?焊盘和缝隙较大

?金属互化物过多

?细粒边界空穴

?应力引起的空隙

?收缩严重

?焊接点的构形

外部污染

  由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看，污染源有制造B GA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。

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