长安BGA焊接_通天电子_什么叫BGA焊接

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空洞形成机理

BGA的焊球包括元件层（靠近BGA元件的基板）、焊盘层（靠近PCB的基板）和中间层。根据不同的情況，空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可能在焊接前就带有空洞，什么叫BGA焊接，这样在回流焊过程完成后就形成了空洞，这可能是由于焊球制作中引入了空洞，或是PCB表面涂敷的焊膏材料问题导致的。另外，BGA焊接厂家哪家强，PCB的设计也是形成空洞的主要原因。例如，长安BGA焊接，把过孔设计在焊盘的下面，在焊接的过程中，外界的空气通过过孔进入熔融状态的焊球，焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。焊盘层中出现的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在回流焊接过程中挥发，气体从熔化的焊料中逸出，冷却后就形成了空洞。焊盘的镀金层不好或焊盘表面有污染物都会引起空洞的产生。通常发现空洞机率较多的位置是在元件层，即焊球的*到BGA基板之间的部分。这可能是因为PCB 上面BGA的焊盘在回流焊接的过程中，存在空气气泡和挥发的助焊剂气体，当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在回流焊过程中融为一体时形成空洞。如果再回流焊温度曲线在回流区时间不够长，空气气泡和挥发的助焊剂气体来不及逸出，熔融的焊料已经进入冷却区变为固态，便形成了空洞。所以，回流焊温度曲线设定是空洞形成的重要原因。

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