硅胶,硅胶定做厂家,金科导电 优质商家

13、尺寸M—按键**壳体表面距离：0.20-0.30mm

   二、纯硅胶手机按键设计要点

   按键设计与机壳相配的基本尺寸

   1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm

   2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，硅胶定做厂家，至少大于0.80mm

   3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，硅胶，但至少大于0.25mm

   4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，硅胶手环，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间

   5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm

   6、尺寸F—按键**壳体表面距离：0.50mm

   7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm

一、典型P+R手机按键设计要点

   按键设计与机壳相配的基本尺寸

   1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm

   2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm

   3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm

   4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm

   5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm

   6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间

   7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm

   8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.

   9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm

   10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm

   11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm

   12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加

硅胶按键生产工艺

冲切、自拆    

    根据硅胶按键模具的设计选择冲切或手工自拆将硅胶按键多余的毛边去除并修剪干净，使硅胶按键的表面更加美观

制程控制     

   1.硫化成型时的制程控制

       这是制程控制的首站。主要检验项目为尺寸、弹性、硬度、污点、色差、缺料等，硅胶按键，剔除不良品，及时发现重大不良问题，并         反馈生产要求改善，以减少不良品的产生。

   2.丝印时的品控

       检验重点为重影、丝印不全、字体不清、耐磨性差等。不良品可用白电油等溶剂擦掉、待硅胶按键自然风干后重印。

    3.成品品控

       包括印刷品、*印刷的产品、已冲品等的全检，检出各种不良品后进行包装。

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