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邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，COB邦定加工价位，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，凤岗COB邦定加工，达到原子距离的结合，较终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

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SMT:优点  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是较简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，COB邦定加工生产线，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，COB邦定加工有哪些，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

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