聚冠 晶片加工用粘接剂，固体黄蜡，棒蜡，可定制

 晶片粘接蜡在使用单位也叫上盘胶、粘结蜡等，是一种热溶型的粘合蜡，只需在较低的温度下融化，该蜡在薄层下是透明的，能在较短时间内固化，具有很强的粘接力。
      粘接蜡适用于抛光金属、玻璃和晶体的粘接固定，在制造玻璃元件和精密仪器元件时，能很好地用于玻璃和玻璃的粘接，玻璃和金属的粘接或金属和金属的粘接。蜡的形状是一般是圆条型或者长方体型的，手工使用方便快捷，能有效提高工作效率，因而广泛应用于陶瓷、硅晶片、透镜和棱镜等零件的切割、精磨、抛光等工序上的粘接。
      不同厂家生产的粘接蜡熔点并不一样，一般有50℃、60℃、80℃、100℃。熔点是粘接蜡很关键的因素之一，因为熔点的高低直接影响产品的热熔与清洗，熔点太低在研磨抛光过程中容易因发热而蜡变软导致掉工件现象；而熔点太高也不行，一方面热熔涂蜡的时候，需要高温或时间变长，影响效率，更关键的是非常难清洗，几乎清洗不干净。所以熔点高低是蜡使用中要注意的重要因素，目**般控制在55℃-90℃之间。
 另外一个性能就是热溶后的粘接力与厚度问题。粘接蜡粘接力是较关键的指标，客户生产中是要求越高越好，这样不容易掉工件，而且能稳定生产。而厚度问题是粘接蜡好坏的重要指标之一，直接影响单次工件加工数量：夹具之间的距离是固定的，工件晶片之间一般国产蜡只能达到0.01mm，而某些进口蜡则能达到0.0002mm甚至更低，差距不可说不大。目前国内市场上还大量在使用进口粘接蜡，随着国内特种蜡技术的进步，这一情况正在改变，比如江苏聚冠新材料科技有限有限公司生产的pd-wax蜡:pd-wax粘结蜡备有高纯度粘结蜡（针对大尺寸晶片减薄、抛光制程中，避免表面平坦度、划伤对称品），强粘力切割固定蜡，可满足经济型和高端型用户的需求。 
      半导体粘结蜡（热熔粘结蜡），主要满足半导体硅晶体材料及外延片（蓝宝石作为衬底材料）等材料的减薄、研磨、抛光。热熔温度有中、低温多样规格提供选择。主力规格包括pd-1wax（熔点60°C），包装规格：100gx50/箱（5kg）。
　　强力粘接蜡，熔点高，用于半导体材料，磁体，稀土磁体等材料的线、带条的切割。
      另外备有液体粘结蜡，以及热水清洗的粘接蜡等，使用方便；
      产品具体参数等事项请来函指导。
其他说明
  pd-1wax
60℃ 60kgf/cm2黄100g
  pd-2wax
85℃ 120kgf/cm2黄100g
  pd-3wax
55℃ 25kgf/cm2白色100g
  pd-4wax
90℃ 100kgf/cm2黄色液体1kg