捷豹大型无铅回流焊F8

特点
● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
  中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。
● 采用**技术的DL结合易于调节的全色光谱**解决三维测量中的阴
  影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
  驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
  大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度**高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
  高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
  锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
 
技术参数/Parameters
 
测量原理
Measurement Principle
3D  白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良
类型
Detection of non-
performing types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
Xy方向：10μm;  高度：小于1μm  
重复精度
Repeatability
高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)  
检测速度
Detection Speed
高精度模式：2300mm /秒
Mark点
检测时间
Mark-point detection time
1秒/个
较大测量高度
Maximum Measuring height
500-700μm(PSLM软件调控)
弯曲PCB
较大测量
高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
较小焊盘
间距
Minimum pad spacing
100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
较小测量
大小
Smallest size
measurement	
长方形：150μm, 圆形：200μm
较大PCB
尺寸
Maximum PCB Size
510×505mm
PCB传送
方向
PCB Transfer Direction
左到右 或 右到左
轨道宽度
调整
Conveyor Width Adjustment  
自动 和 手动
工程统计
数据
Engineering Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和
CAD导入
Geber and CAD Data Import
支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
支持
Operating system support
Windows XP Professional 或windows 7 professional
设备规格
Equipment
Dimensionandeight
1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg