产品规格: | UltraPrep 5400 | 产品数量: | 1.00 台 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 1840 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-71236523.html |
一, 设备用途:
UltraPrep设计专门且特殊的功能,用于封装芯片的减薄及抛光制备。通过UltraPrep减薄和抛光的芯片,因为可以达成接近均匀的芯片厚度,所以适合于需要由晶背检测的应用,它的特性还可以应用在散热片和散热器的去除,以及塑料和芯片间隔材料。用来达成将封装样品中的芯片裸露出来。 它为整个晶背的样品制备提供了一个易于使用的解决方案。UltraPrep是一个小型,特殊设计的类似CNC加工系统,由图形界面控制,操作员选择所需的功能并输入样品的尺寸信息进行操作。
UltraPrep具有自动表面侦测和剖析功能,在加上视频对位装置,使的操作上快速和*。他不需要样品调平装置,因为UltraPrep可以将精确地剖析样品表面,再根据存储的表面轮廓移动工具。 这让不平坦或翘曲的样品在制作完成后厚度仍保持均匀。
样品经过处理后,过程参数可以保存为过程配方。 较多可保存125个配方,每个配方可以命名自己的配方名称。*特的夹具系统可以容许样品清洁或检查,而不需要重新安装固定样品或重新对位。
待处理的样品安装在特殊的样品治具上,用润滑剂和研磨液进料进行处理。 另外可以安装在治具杯中。 允许让样品完全泡入润滑剂或研磨液中,提供**工具及工具锁定器。
二, 技术特点:
UltraPrep有足够能力可以加工3毫米厚的铜散热片,并同时保持表面轮廓。 剖析能力可以用来去除散热材料而不损坏下面的硅芯片。 它还可以从器件上去除封装的包覆物质,用来露出引线框架或芯片。DIE、多层芯片样品可以通过特殊设计程序逐层移除。该过程测量样品表面的轮廓,然后根据测量轮廓的程序制作。 该过程可以在移除设定的厚度后自动结束,也可以通过手动及时调整移除深度,并倾斜制作中的轮廓来协助完成样品。操作者可以透过层与层的颜色变化来确定每层的裸露。由可以重复使用的特殊工具,由更换抛光片或抛光垫对样品进行研磨和抛光。精准地控制工具垂直位置,让切削力在垂直方向几乎是零,保持切削力进作用在样品表面的平面中。 这可以防止已经封装完成的样品破裂。通过适当的工具选择和样品参数,我们可以在样品减薄后保持原始表面轮廓+/- 5微米。 在制备的样品芯片具有与原始接近的均匀厚度。
三, 设备优势:
1,快速简易的设置,并包含视频对位
2,简单的操作接口可达成复杂的编成程序
3,自动,系统化减薄及抛光程序
4,程控工作深度,精度达到 +/- 2 微米
5,可移除样品治具,可以允许整个取下观察清洁但而不须将样品分离或重新固定在治具上
6,抛光研磨时,工具依照剖析后的曲面移动
7,在样品装置上不需要调平
8,芯片减薄后较终厚度变异量小于 +/- 0.005 mm
9,简易的移除散热片,封装材料及芯片固定胶层
10, 设备体积小- 占用较小的工作空间
11, 样品制备时,接近零的垂直应力
12, 高速串行端口使用 G code 控制机械
13, 可以透过计算机实现,产出全程序数值报告(包含样品表面曲面信息)