产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 面议 |
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热风整平前处理 工艺流程: 加入板--微蚀—循环水洗—高压水洗—市水洗一吹干—检查—涂覆助焊剂 特点: 该机用于热风整平的前处理。能使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化。为PCB板锡焊料的均匀和平整,提供了必要的**。 主要技术参数: 1 工作面宽度 630mm(有效600mm) 2 工作面高度 880±25mm 3 输送速度 0-5m/min 4 工件尺寸 较大600mm*任意 较小120mm*120mm 5 工件厚度 0.4-3mm 热风整平后处理 工艺流程: 入板--热水洗—刷洗—循环水洗—市水洗—吸干-吹干-红外线烘干-出板 特点: 该机用干热风整平的后处理。通过孚床冷却、热水的喷洗、软毛刷刷洗和循环水洗,可有效清除焊料残渣和残留助焊剂。 主要技术参数: 1 工作面宽度 630mm(有效600mm) 2 工作面高度 880±25mm 3 输送速度 0-5m/min 4 工件尺寸 较大600mm *任意 较小80mm*120mm