产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 面议 |
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深圳市博翔电路有限公司生产能力 层数:1-32 较小线宽/间距:3mil(0.075mm) 较大板厚孔径比:12:1 表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、 板厚:0.2mm~6.0mm 材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等 较大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)