日本engis恩格斯化合物半导体材料抛光机单面抛光 CMP InP GaAs

品牌：日本ENGIS　株式会社
设备名称：手动贴蜡机，研磨机（含开槽机），抛光机
技术参数：
3.1设备总体描述：该生产线主要用于2-4inch　InP　晶圆的背面减薄。
手动上蜡机：将InP　晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上，用于后段单面研磨及抛光。
研磨机：用来初步减薄InP　晶圆背面，尽量减少背面损伤层。
＠开槽机：用于开研磨盘沟槽，保证研磨品质稳定。
抛光机：将研磨后的InP　晶圆进行抛光，消除背面损伤层。
3.2设备规格及其型号：
手动贴蜡机：
设备的设计理念及特征
将陶瓷盘加热，在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡，将InP　晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。
并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘，让InP　晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。
主要规格：
设备型号EBM-200-1AL-TC
粘贴压力MAX　100kgf　at　0.25MPa　Silicon　Pad
粘贴尺寸MAX　OD　200mm
腔U/D　气缸Pneumatic　ram　OD63　Stoke：170mm
腔真空真空发生器
冷却不锈钢水管套
时间控制真空和压力
尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H）
重量约100kg
特点：
水冷系统用**冷水机控制水温
时间控制系统采用电动气阀
真空腔用真空发生泵
硅胶加压PAD　晶圆TTV，BOW，WARP　稳定性高
设备要求：
真空0.6　MPa
选配：
1，冷水机；2，加热台EC-1200N；3，ENGIS　固体蜡；4，陶瓷盘
单面研磨设备：
设备的设计理念及特征
搭载开槽装置的**高精密研磨设备EJW-400IFN　是采用高刚性机体和*自开发的水冷式主
轴，经常保持一定的定盘温度，并且可以在**低震动状态下高精度旋转。另外，由于采用
高精度的开槽装置，设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。
主要规格：
1-1研磨设备
设备型号EJW-400IFN
研磨盘直径外径φ380mm；内径φ140mm
定盘转速10~350rpm　可调（软起动/停机）
主电机200V　1.5Kw　3相
定盘冷却方式恒温水循环方式
陶瓷修整轮ACR-102S　X　3组
加压方式自重加压
工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定
主轴部分高刚性水冷主轴，0-350rpm
加工时间999分59秒

单面抛光设备：
设备的设计理念及特征
本设备是搭载φ300mm（12英寸）定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配置在设
备后部的台式定盘修正机都可以非常*的实现定盘平面度数μm以内的修正，从而实现
高精度抛光加工。
主要规格：
设备型号EJ-380INWS
定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm（标准尺寸）
水冷部位密闭型冷却水循环式（内循环分离式）
主电机0.4Kw
定盘转速10~150rpm　付低速开始/低速停止功能
加工轴数量2轴
修正圈外径φ178mm×内径φ140mm（ACR-102S）
加压方式自重加压
《安全装置》紧急停止按钮设备正面1个φ30mm　按压锁定重置式
《设备概要》
尺寸705mm×750mm×680mmH*含防尘盖高度
重量100Kg（NET）