产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 按订单 | 价格说明: | 不限 |
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铜箔胶带制造流程步骤如下:
(1)**提供一载体,其具有一*1表面;
(2)然后于所述载体的*1表面形成一金属介质层;
(3)对于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;
(4)对于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;
(5)除以上所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有**薄铜箔胶带的铜箔基板。
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铜箔胶带常识
1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果。
2.货物保存时,铜箔批发,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,东莞铜箔,进口国则可以保存更久不易氧化
3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,铜箔哪家好,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
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