产品规格: | CSP-3163/CSP-3310 | 产品数量: | 1.00 kg |
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包装说明: | 罐装 | 价格说明: | 面议 |
查看人数: | 129 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-6528080.html |
CSP-3163/CSP-3310开发设计用于薄膜开关和软性线路印刷导电银浆! 特点: ●良好的印刷性和抗氧化性 ●较高的导电性 ●较高的**性与表面硬度 ●较佳的附着力与折弯性 ●较佳线清晰度(Line resolution) 用途: ●薄膜开关 ●软电路板 ●天线零件 ●发热元件 CSP-3163/CSP-3310银浆的主要特性 1. 无机粉末很均匀的分散在**溶剂里,所以此款银浆,拥有很好的印刷特性. 2. 固化后的银浆构造很密集,并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和**损特性. 3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异. 4. 有较好的弹性和**的对聚酯薄膜的附着力. 规格: 项目 单位 规格 固含量 wt.% 62±2.0 黏度* poise 100±30 ? < 10 比重 g/cc 2.1±0.2 划格测试 100/100 体电阻 Ωmm 5 铅笔硬度 H > 2 * Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)