USM GO探伤仪

USM GO探伤仪

产品说明：

new A-扫描冻结模式功能（用于闸门A和闸门B）便于在苛刻的条件下工作。
new 所有参数的简易列表可以打印出来。
new SD卡上的简易目录管理。
new 嵌入式的菜单定制工具可以适应2个用户级别的菜单结构。
new 每年校准提醒，有效地进行质量管理。
new 智能注释功能，提高报告的有效性。
new 可选的功能 底面回波衰减器(BEA)有助于发现非常小的缺陷，提高检测能力。
new 两个闸门的自动阀值功能在同等条件下确保测量结果的准确性。
new 录像长达8分钟，可以现场（动态）报告。
new 显示测量指标——振幅和距离，以减少出错率。
new 回波渡越时间精确到微秒。
new兼容trueDGS。
USM Go系列/可升级

现有的USM Go客户均可访问USM Go测试仪的所有新功能。
USM Go可以升级，包括其众多的特性/功能。特性/功能也可以以后添加。参见以下USM Go系列图表。

USM_GO_features1
生产率

USM Go测试仪操作直观，因此几乎不需要花费时间辨别曲线。从使用它的那一刻起，您的生产率就已经提高了！使用成熟的图形用户界面（GUI）和创新的操纵杆简化导航程序，允许单手操作，并快速、准确地调整。其他生产率功能包括：

自动校准
Auto 80
同步闸门功能
fb-usm-go-connectivity-2
坚固的结构

坚固的模压橡胶外壳可以承受较恶劣的环境，并显着减少停机时间。
IP67浸入测试（P67/IEC529 - 防尘/防淋水，符合IEC529关于IP67分类的规定)
坠落测试(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV)
振动测试(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)
USM Go Performance Test Videos

人体工程学

USM Go超声波便携式探伤仪符合人体工程学设计，重量轻，体积小，易于在较苛刻的检测环境中使用。

用于难以进入地区时，可以较小化外壳尺寸
优化的显示尺寸，提高可读性和回波分离，两个相邻回波分得开
安全的单手操作
重量轻（850克/1.87镑）
集成支架
可使用在普通的摄像机和工业三脚架上
主要的控制键：增益、自由定义键
“翻转”功能允许惯用左手和惯用右手的人都可以自如地使用仪器。
trueDGS?斜射波束传感器，较大提高EN 583-2的定量能力。
Ultrasonic Testing Ergonomic
 
button-virtual-demo  360-deg view

连接性

标准的USB连接允许从探伤仪上下载数据，作进一步分析或存储。该仪器标配2GB的SD记忆卡（较多可支持16GB内存卡）。

报告以JPEG或BMP格式生成，所以不需要专门的阅读软件。

简单的机载数据记录器收集和保存厚度测量数据。

fb-usm-go-connectivity

UT检测能力

*有获得**的幻象波去除（Phantom echo）指示器选项：由于脉冲往复回波衰减低和脉冲重复频率过高，回波会在屏幕上闪烁。

 

USM Go旨在提供缺陷检测，用于各个行业和过程频谱，如航空航天、发电和汽车行业，以及石油和天然气行业。

焊缝检验

Weld Inspection using Ultrasound

三角函数预测
计算表面到反射体的深度、幅值（amp）和声程
曲率校正（校正径向检测时的投影位置）
彩色路径（在设置好壁厚后，系统会自动根据探头角度和工件厚度分出一次波区域，二次波区域，三次波区域等，不同区域有不同的背景颜色）
AWS
依据AWSD1.1结构焊接标准代码自动评级
DAC
          可以依据EN ISO 17640、11666和23279调整三条曲线的dB值

DGS
可以依据EN 1712调整大小
trueDGS?
依据EN 583-2，显着提高尺寸调整能力
锻件

Forging Inspection using Ultrasound

手动PRF调整
幻象波（Phantom echo）去除
DGS
new 底面回波衰减器
复合材料

Composite Inspection using Ultrasound

射频显示
A门电路回波触发的2门电路与B-启动
用于120dB/μs高衰减材料的TCG校准
钢轨

Rail Inspection using Ultrasound

高PRF（高达2000赫兹）
重量轻（850克/1.87镑）
尺寸小，符合人体工程学
附件(符合人体工程学的套件：手腕附件、胸前附件、肩带）。
 

LCD

有效面积	宽：108毫米（4.25英寸）x高：64.8毫米（2.55英寸）
尺寸	5.0”
像素分辨率	800（宽）x480（高）点
连接器

探头连接器	2个LEMO-00
UT 输出连接器	SAP输出，报警
USB接口	Mini USB连接器
SD-卡连接器	标准尺寸SD卡插槽，可容纳标准SD卡
脉冲发生器 -
所有脉冲发生器测量均遵循 EN12668 规格进行。

脉冲模式	模拟尖峰标准，单相位可调方波
可选
脉冲电压（SQ模式）	120伏到300伏，以10伏为步进，误差允许在10％内
脉冲宽度（SQ模式）	30ns到500ns，以20ns为步进，误差允许在10％内
脉冲振幅（尖峰信号模式）	低：120伏，高：300伏
阻尼	50或1000欧姆
PRF	在15赫兹到2000赫兹之间自动优化，3种自动调整模式：AutoLow、Auto Med、
AutoHigh - 可选PRF的“幻象波去除”手动控制，从15到2000赫兹
接收器

范围	纵波较大穿透14016mm钢板（557英寸）
数字增益	动态范围为 110 dB，其中步进为 0.2 dB
模拟带宽	0.2兆赫 - 20兆赫
检波	宽带
1-5兆赫
2, 2.5兆赫
4, 5兆赫
10兆赫
闸门

独立闸门	2 个闸门（A 和 B），闸门 B 支持通过闸门 A 触发
滤波器	
正半波（POS）	全波（FW）
负半波（NEG）	RF（检波）
测量值	
波峰	 
波侧	 
Jflank	 
内存

容量	较大支持16GB的SD卡（标配2GB SD卡）
报告	JPG或BMP的文件格式报告。UltraMATE兼容的数据记录文件。
环境

电池	5.5小时
机器上直接充电
使用可选适配器座充充电
比例电池电量计指示剩余的工作时间
充电器	“通用”交流（100-240伏,，50-60赫兹）
符合CCC、CE、UL、CSA和PSE的要求
尺寸	175毫米×111毫米×50毫米
重量	845克（1.87磅），含电池
依据MIL-STD-810F防护

湿热和湿度（存储）	10 个周期：60°C（140°F）到30℃（86°F）时，10小时；
30℃（86°F）到60°C（140°F）时，10小时；过渡
2小时内，507.4
温度冲击（存储）	3 个周期：-20°C（-4°F）到60°C（140°F）时，4小时；
60°C（140°F）时，4小时；在5分钟内过滤，
503.4 程序 II
振动	514.5-5 过程 I，附录 C，图 6，
常规暴露：每轴1小时
冲击	每轴6圈，15克，11毫秒半正弦波，
516.5 程序 I
松散货物（集装箱运输）	514.5 程序 II
运输跌落（打包以便运输）	516.5 程序 IV, 坠落26点
操作温度范围	0°C 到 55°C (32 到 131°F)
存储温度范围	-20°C 到 60°C (-4 到 140 °F)带电池，24小时
防尘/防水滴	符合IEC 529关于IP67分类的规定
合规性	
EMC/EMI	EN 55011
EN61000-6-2:2001
超声波	EN 12668
ASTM E1324
E317
ANSI/NCSL Z 540-1-1994
MIl STD 45662A
MIL STD 2154
接收器

USM Go AWS选项	AWS尺寸调整工具，符合AWS D1.1 结构焊接规范
USM Go Dac选项	
Dac尺寸调整工具
16点
符合	EN 1712- EN 1713 – EN 1714
ASME & ASME III
JIS Z3060规定
TCG:120 dB动态	 
TCG:110 dB/毫秒斜率	 
USM Go DGS选项	
DGS尺寸调整工具，符合EN 1712

包括新trueDGS技术
USM Go Dac选项嵌入式数据记录器选项	自定义的线性和网格文件创建
USM Go方波脉冲选项	允许脉冲发生器对参数进行微调,电压从120V调整到300V,步进为10V,
脉冲宽度可以从30ns到500ns,步进为10ns
USM Go手动PRF和幻象波去除选项	允许在15赫兹到2000赫兹之间进行手动PRF优化，步进为5赫兹。幻象PRF有助于确定低衰减材料中由多次反射引起的反常回波

语言

俄语、葡萄牙语、意大利语、波兰语、捷克语、英语、德语、法语、西班牙语、中文和日文