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深圳博翔电路有限公司
板材:高Tg FR4
板层:8层
板厚:1.6 mm
线宽:5 mil(0.12mm)
线距:5mil(0.12mm)
镀层工艺:沉金
较小孔径:10 mil(0.25mm)
深圳市博翔电路有限公司生产能力
层数:1-32
较小线宽/间距:3mil(0.075mm)
较大板厚孔径比:12:1
表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚:0.2mm~6.0mm
材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等
较大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)
欢迎来到深圳博翔电路有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳宝安区深圳市宝安区福永镇大洋开发区新田工业区A3栋,联系人是向先生。
主要经营pcb**样板、高精密pcb板、多层线路板。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。