刚达陶瓷/锦州氧化铝陶瓷/丹东氧化铝陶瓷厂家

 氧化铝陶瓷具有耐化学腐蚀性和熔融金属性等特点。     基于以上的种种优点，氧化铝陶瓷被广泛应用于各个领域。  在电子工业中的应用    （1）多芯片式封装用陶瓷多层基板：十年来已成功地用于计算机半导体芯片的封装，不仅使计算机的性能提高了十多倍，而价格也
    大幅度连续下降。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。封装用的氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。    （2）高压钠灯发光管：由多晶不透明的氧化铝所形成的氧化铝透明体，应用于高压钠灯发光管，照明效率为水银灯的两倍，从而开拓了提  高照明效率的新途径。透明氧化铝精细陶瓷不仅能透光，而且具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、介质损耗小等性能，是一种优良的光学陶瓷，还可作微波炉窗等。    （3）氧化铝陶瓷传感器：用氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性作敏感元件，用于高温和含腐蚀性气体的环境中，使检测、  控制的信息准确而迅速。从应用的类型看，有温度、气体、温度等传感器。目前需急待解决的问题是互换性、选择性，从单个传感器发展到复合传感器和多功能传感器。
氧化铝精细陶瓷在化学工业中的应用    随着石油精制、石油化学的发展，金属氧化物大量用作固体催化剂，特别是70年代后，氧化铝陶瓷在化工中的作用显得特别**，例如，重油氢化裂解、处理汽车的排气、从排烟中除去NOx、接触燃烧催化剂等等。目前我国铝行业及一些陶瓷厂家已开发一系列新产品，这里只简要地介绍催化剂载休及多孔氧化铝陶瓷。    （1）催化剂载体：主要是利用氧化铝良好的孔径分布、较高的孔容、大的表面积（60~400m2/g）、多种晶型的特异功能。氧化铝已作为铂、钯、钴、锰、铁、镍、钒等化合物的载体，构成氧化一还原、酸碱催化作用。常用的材料结构有粒状载体（园柱状、球状、三叶形）、整体结构（蜂窝状陶瓷、多孔陶瓷、泡沫陶瓷、陶瓷纤维）。目前正研究将氧化铝用作高温反应的催化剂载体，制取单一晶型具有择优催化作用的新型材料，η- Al2O3的应用正在开发。    （2）氧化铝多孔体陶瓷：用于电解隔膜、细菌过滤、分离、分散、吸收机能的过滤器件。氧化铝陶瓷的孔径在15~200μm。使用氧化铝陶瓷过滤器能形成稳定的过滤膜且厚度均一。特别是食品行
    业，要进行热态杀菌作业，用氧化铝的陶瓷器件是较合适的。蜂窝状氧化铝多孔体陶瓷，是当前应用的方向，用于多种排气的净化、触媒载体、菌体固定化、人体血液排毒净化等。 
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