供应电子灌封胶

本品分别为改性物及固化剂。A/B混合物粘度低、渗透性好，固化物收缩小；固化后表面光亮,无气泡。与ABS、PBT等塑胶外壳的粘接牢固；固化物具有良好的机械性能和电绝缘性；耐冷热冲击抗开裂；适用于低压电器及电子元器件的封装。
一、一般特性：
    品名       外观       粘度(25℃mpa..s)  密度(g/cm3)    保存期(25℃)
3010A    黑色粘稠体　   11000~16200　　 　1.52　　　   3个月
3010B    褐色液体　 　   50~75　　　  　 1.08~1.10　　 半年
二、配比比例：   A：B=  100：20~25 (重量比)
三、可使用时间：(25℃,100g)　  35~40 mins
四、固化时间：       25℃×12~16 hrs or 60℃×2.5~3 hrs
五、固化物性能：
硬度　　　　　　　　  　78~80　　　　　　　　 shoreD
热变形温度　　　　　  　80　　　　　　　      ℃
冲击韧度　　　　　　  　5~7　　　　　　 　    Kg/mm2
体积电阻率　　　　　  　>1014	Ω.cm
绝缘强度　　　　　　　  >15　　　　　　　　   KV/ mm2
介质损耗角正切　　　　  0.013~0.018            (50HZ)　　　　　　　  
介电常数　　　　　　　　 3.8                   MHZ
六、使用注意事项：   A料在储存过程中会有沉淀产生,在傾取前,敬请**搅拌均匀,以**固化物质量。在保质期后，经**搅拌均匀，检验合格，仍可继续使用。