深圳热传导硅脂2.0价格电子导热硅膏粘接

JDB【深圳市嘉多宝科技有限公司】供应深圳热传导硅脂多少钱 1.0 1.5 2.0导热系数**硅硅脂 电子导热硅膏能起到粘接密封防水的效果。
热传导硅脂特性：本品为是以进口**硅胶主体的高分子材料精制而成的单组分膏状电子导热硅膏。
1.电子导热硅膏优越的粘接性能和导热性能，操作方便，电子导热硅膏高低温下不流淌，不容易沉降，不会风干，变硬或缩解。
2.电子导热硅膏具有**的耐高低温性能，热传导硅脂-50摄氏度-300摄氏度.
3.热传导硅脂绝缘性好，热传导硅脂同时具备良好的防潮防水抗震耐电晕，抗电性。
4.电子导热硅膏良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强，电子导热硅膏尤其适用于沿海地区或使用环境恶劣的地方。
5.热传导硅脂通过***  ROSH  MSDS  REACH等产品认证。无溶剂、无腐蚀、安全环保，电子导热硅膏通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心**，电子导热硅膏各项指标均由第三方*认证

电子导热硅膏作用：热传导硅脂固化后成一层弹性保护层，迅速完成电子部件之间的粘接和密封，热传导硅脂可以增强电子线路和元器件的防潮防污能力，快速导出热量，防止焊点和导体受到侵蚀，电子导热硅膏也可以起到屏蔽和消除电磁干扰，防止线路短路作用，提高线路板的绝缘性。

应用领域：电子导热硅膏广泛应用于敏感电子元器件，可控硅，变频器电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
1.热传导硅脂做CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
2.热传导硅脂可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

热传导硅脂 参数
外观	白色，触变性膏状	密度（g/cm3(25℃)）	2.0
表干时间（min）	10~30	锥入度（1/10mm）	320-380
油离度（%）	小于2.0	挥发度（%）	小于2.0
导热系数	1.2	耐温范围（℃）	-50-200

电子导热硅膏使用须知:
1.电子导热硅膏清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2.将电子导热硅膏直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，电子导热硅膏只要涂敷薄薄一层即可。
3.热传导硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。



电子导热硅膏 储存运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）  
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
3、**过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。

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