导电银胶,达思供应常温固化LED导电银胶,免费试样

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DS-1114常温固化LED导电银胶是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；而填充型是指采用通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 而导电型胶粘剂的使用方法包括基材与胶粘剂的相互选择、使用过程中的施胶方法及施胶后的固化干燥方法等。
DS-1114常温固化LED导电银胶应用
（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度**过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.
达思现货DS-1114银灰色常温固化LED导电银胶产品使用说明
DS-1114常温固化LED导电银胶基本参数:			
化学成份	银粉,改性环氧树脂,纳米因子	
颜色	银白色		
比重	*		
黏度	10000~15000cp.s	(25℃/10rpm)	
分解温度	380℃		
玻璃化温度	155℃		
剪切强度	>4Mpa		
冲击强度	>8Kg/5000pa		
工作温度	-55℃~150℃		
体积比电阻	0.0001Ω/CM		
热传导系数	28w/m?K		
固化条件	150℃   60~90分钟		
贮存期	3个月（0℃下）	6个月（-15℃下）	12个月（-30℃下）
DS-1114常温固化LED导电银胶施胶方法
施胶方法要视导电胶粘剂中的粘料和溶剂品种的性质而定，可以用刷涂、浸渍、喷涂、丝网印刷、微分配器等多种方法施胶。特别是使用金、银等导电性填料的导电胶粘剂，由于价格高，必须采用损耗低的施胶方法。此外，在电子部件方面，要求对非常细小的部位作正确而少量的涂胶。对此宜使用丝网印刷、微分配器等方法。