供应镭射测厚机

一、特 点：
1.	自动化板厚量测设备可实时发现不良品的产, 有效控制制程良率
2.	非接触检测,校正简单、误差较小不会刮伤压伤基板。
3.	使用差动微分量测电路使系统具抗噪声能力,检测精度高
4．自动检测之监控系统,能缩短制程检验时间，检测速度快 
5．配合输送机构可连线作业，可达到在线全检目的。

二、规格：
1. 基板尺寸: 10”×10” to 24”×24”
2. 板厚: 5 ~ 170mil
3. 量测方式: 雷射 – 非接触
4. 量测精度:  0.006mm
5. 量测速度: 0.001秒 / 点
6. 输出控制: OK/NG 输出 – OK/薄-厚讯号输出
7.  联机接口: 进料:通知收板, 出料:质量正常、厚板异常、薄板异常
8.  报表打印: 生产参数工单、量测数据明细、量测数据趋势图
9. 质量输出: 统计分析含总数、平均值、标准差、流程指数、不良率、不良数
10.  校正方式: 软件自动校正线性，分厘卡校正**值
11. 选购: 收板机，打印机
12. 空压源要求:50ℓ/min at 6kgf/cm²
13. 电源要求: 220V / 380V  60HZ/50HZ 3PHASE 1500W
14. 机械尺寸: (L)1100mm × (W)1100mm × (H)1100mm
15. 机械重量: About 600 Kgs