JDB单组份粘接密封胶用途 粘接电子胶厂家价格

深圳市嘉多宝科技有限公司供应：JDB单组份粘接密封胶用途 粘接电子胶厂家价格

单组份粘接密封胶作用：适用于各种导热，粘结，灌封，固定，绝缘，防潮，保护和延长产品使用寿命等。

单组份粘接密封胶技术参数
外观	白色不动流体	
密度（g/cm3(25℃)）	1.50
剪切粘接强度（Mpa）	1.0	
导热系数(W/（M.K）)	大于5
介电强度(KV/mm)	大于20.0	
耐温范围（℃）	-50-260		
表干时间（min）	5-15	
硬度（shoreA）	45
拉伸强度（Mpa）	1.5	
断裂伸长率（%）	大于150

性能：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。    

1.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
2.良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。
3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性**.
4.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材，PC，PVC等材料具有优越胡粘接附着力。
5.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚**达1.0.
6.绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震·固定功能。

包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支

单组份粘接密封胶应用领域：广泛应用于各种大功率发热型电子元件，尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间，CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。