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LED灌封胶的封装过程及注意问题

1 准备

使用前务必将胶料上下搅拌均匀,检查硫化剂是否失效。需灌封的部位较好用无水乙醇,丙酮等溶剂擦拭干净。

2 称量

按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改变。

3 混合

将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。

4 脱泡

为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。

5 灌胶

将胶料用手工或机械灌注，灌注后较好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应，粘度随时间逐渐增大，在室温下1 小时后胶料粘度可能会增大到难于使用，因此，配胶后应尽量在40 分钟内使用完成。

6 硫化

胶料在室温下经3～4 个小时后基本完成硫化，24 小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求，建议一周后进行相关检测及后续操作。

LED灌封胶的注意事项：

1.将按一定的方向装在铝船上.后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热.

2.根据生产的需求量进行配胶,后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡.

3.进行灌胶,后进行初烤(3φ,5 φ 的产品初烤温度为125 ℃ /60分钟;8 φ -10 φ 的产 品初烤温度为110 ℃ /30分钟+125 ℃ /30分钟)

4.进行离模,后进行长烤125 ℃ /6-8小时

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LED封装材料是硅橡胶比较好，还是环氧树脂比较好?

主要不同是封装方式，硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式，而胶饼为固体的，采用传递模塑的封装方式。当然材料上有本质的区别，硅胶可用于白光大功率LED，适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED，适合显示、背光、感应等元件。

环氧树脂封装相对硅胶来说是小，环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄，所以应用在大功率照明上时寿命很短。这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治。而环氧树脂因为价格低廉（和硅胶完全不是一个级别），而且储存、使用和可加工性也较硅胶优越一些，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用环氧树脂封装，目前基本上是用硅胶来做封装，用环氧的非常少，只有那些低价位的可能会用一些。为什么说用环氧的很少呢？因为环氧用上LED贴片有引些因索不适应用在这上面：过回流焊时，环氧耐高温不行导致环氧与硅胶分离，产生光衰死灯等情况。用环氧来封装的SMD灯珠好多都是用在户外显示屏的，因为环氧的粘接力更好与支架PPI附着力好 所有在户外使用的多。

贝特利目前不做环氧树脂的，欢迎来电索取样品。

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