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国内一家LED**硅封装材料研发生产厂家

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混 荧光粉**硅胶，高折射率，高透光率：BQ-4150

贴片**封装硅胶：高折射率、高透光率：BQ-4360/BQ-4155

模**/组**封装硅胶，粘结力强，高性能，使用范围广：BQ-4365

自干型大面积集成**封装硅胶：B-4330

填充透镜**封装硅胶，高折射率/透光率：BQ-4100/BQ-4300

自干型透镜填充**封装硅胶：BQ-4301

硅树脂型模****封装硅胶，高折射率/透光率：BQ-4265、BQ-4375

LED封装胶专业制造商--贝特利！欢迎来电咨询。

贝特利LED封装胶A/B胶使用方法

表面处理：将基材用溶剂化学处理，去除油污和灰尘。涂胶：将AB双组份混合搅拌均匀后用刷涂或浸渍法，喷涂法或网印。干燥：中温110℃以下干燥5~15分钟。停放：涂胶后宜尽早粘接，较好于当天完成。若避免污染以及接触高温湿度空气，可停放不**过3天。硫化：将未硫化硅胶与基材辊压或热空气硫化粘接。

使用方法

1. 使用比例： KY-5140A：1

KY-5140B: 4

2. 把A、B、荧光粉按比例混合到无疙瘩、无结块，稀稠均一的状态后(一般需要5-8分钟)，置于真空下脱泡，直至无气泡冒出为止（抽真空脱泡过程*加热）。

3．脱泡完毕，把胶料灌入针筒进行灌胶。为了进一步赶掉胶料里的空气，可以把装了胶料的针筒放在真空中再次排泡。

4. 灌胶前，应先把支架或基座预热150℃/0.5H以上，以除掉支架或基座里的湿气，以免固化时产生气泡。

5. 固化条件：

80℃-100/1H（短烤）+150℃/3H(长烤)。  

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