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低折射率集成胶 BQ-4365A/B (贝特利/BTL)

集成型LED所开发的加温固化**硅橡胶体材料。固化后具有良好的弹性，耐高低温，可以-50℃～200℃内长期使用。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

应用领域

大功率LED的封装（集成）

性能评价

  

包装规格

A、B：0.5Kg/瓶

储存条件  密闭存放于阴凉干燥通风处（储存温度-5～25℃，湿度≤65％），防水、防漏、防晒、防高温、远离火源。

保质期   6个月。

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LED贴片封装胶的固化方法

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。   

采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是光固化：

     1、热固化

      环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。

    

      2、光固化

      当采用光固化胶时，则采用带UV光的再流炉进行固化，其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kW，距PCA约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶*固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下麵的胶固化透。

   

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