云南LED封装胶、贝特利，实力雄厚、LED封装胶厂家直销

贝特利工程师总结：看完认识整个LED封装胶行业

在LED封装行业，讲得很多的一句话除了芯片之外，就是胶水了。一般情况下，这个两者的好坏，直接决定了一个LED封装出来的产品的质量的高低。因此，胶水在LED封装过程中是很重要的一个组成部分。所以，我们必须知道一些LED胶水的知识。

一般我们会把LED胶水分为三大类：

LAMP（小功率）：白光低光衰产品

1、LAMP中用到的胶水有两种，一种为配粉胶，一种为固晶胶；

High-Power，为大功率产品（一般有的客户讲1W以上的归为大功率，有的客户将0.5W以上的归为大功率，所以要问客户其司是生产大功率的还是小功率的）

1、大功率的分为两种：一种是带透镜封装，一种是模条封装；

2、模条封装：大功率模条封装的方案有：贝特利BQ-4366A/B大功率集成胶)

SMD（Surface Mounted Devices）表面贴装器件：通常SMD基本非为两种，3528,5050，这个数字的意思为支架的尺寸1、5050就是正方形的，用在SMD上的就是SCR1018A（S2）/B。

未来的LED胶水，从工艺上改进，那是必须的。世界上，目前较有代表性的胶水品牌主要有：道康宁，信越，长兴，惠利等。国内三角康美特，贝特利等

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LED封装工艺流程（二）

5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

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