核心代理 中国台湾永宽EX系列电子电器电路板保护**环氧灌封胶

本产品是针对电子材料保护灌封密封所开发的双液型环氧树脂。本树脂黏度低、表面光泽度良好，并且具有高接着强度，能够於低温**硬化
产品特色
1.本树脂黏度适当容易混合。
2.本产品的硬化剂不会有吸湿和结块的缺点。
3.本产品具有较佳的电子绝缘特性。
4.本树脂硬化後具有良好的接着力，硬化表面不会有油腻的现象发生，对化学药品和溶剂有良好的抵抗力。
5.本树脂在相当大的温度范围内具有良好的尺寸安定性。
6.本产品符合2002/95/EC RoHS法规规范。
 
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