“间隙填充胶 BGA底部填充胶 防水填充胶 贴装底部填充胶 富洛化学”详细信息
产品规格: |
30ml |
产品数量: |
10000.00 瓶 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
246 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-56964540.html |
深圳市富洛科技有限公司
注:网上价格只做参考。
一、底部填充胶说明:
FULOK 富洛HS-600UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点:
1.单组环氧胶;
2.流动速度快;无气泡。
3.与基板附着力良好;
4.可维修。
5,可点胶、喷胶操作。
6,颜色可定制可选择:黑,淡黄,乳白,透明。
三、底部填充胶属性:
产品型号:HS-601UF
粘度 :2500-3500 mPa.s
Tg :67℃
热膨胀系数:60-200 ppm/℃
固化条件 :3min@150℃
储存温度 :2-8℃
四:底部填充胶应用:
可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺
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主要经营化妆品装饰胶水,FPC电子元器件固定胶水,底填胶,边框热熔胶,芯片封装胶。
单位注册资金未知。