厦门组装治具价格,探针生产,探针

厦门市金博测机械有限公司主营测试治具、功能冶具，焊接工装，气动（手动）测试架，过锡炉冶具，切料头工装，组装冶具等。

目前公司无论从工艺、技术、设备都达到了囯际的先进水平。可以根据客户不同的需求、要求来进行即时非标定制（从下单到产出只需2——7天）.

焊料不足产生原因 预防对策波峰焊PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，探针，粗引脚取上限）。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，探针生产，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

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尽管出现了表面贴装元器件，但专为处理通孔元件而开发的波峰焊仍然富有生命力，并且还是各类生产线的关键部分。尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡-铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。