厂家直销电子封装导热粉，提供技术服务

一、产品概述                                                             
 25kg/袋
“S9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等，不含、重金属等有害物质，主要用于电子封装、导热硅胶片及基透明封装体系。
 
           
二、产品类型                                                              
 
     
     
产品型号	平均粒径um	建议添加比例 %	执行标准
S901	2.2	30-60	欧盟RoHS指令及
SONY—GP标准
S902	3.3	30-60	
S903	4.6	30-60	
S905	6.3	30-60	
S906	8.5	30-60	
说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用
 
 
三、产品特点                                                              
                                                                 
1、理化性能优异：高白、长径矩型及粒均；
2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等；
3、粒径分布窄，**没有“致命大颗粒”，稳定性高，对生产设备磨损程度低；
4、Fe和重金属含量较低，环保新型材料；
5、配合基高折硅油使用，可用于LED灯珠透明封装；
6、较同类其它产品具有更大的价格优势，完全或部分代替进口硅微粉；
7、应用领域：基封装胶、**硅灌封胶、环氧灌封胶、LED封装等。
希望直接与我们联系，一八五八九二零三零九零 ，输出相应的理化指标，我们会提供相应的改善方案和相应的产品。