产品规格: | 0.13——0.76mm | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 197 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-5288471.html |
产品名称 BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球执行标准 QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S 牌号 SP63、HL90、SPA262、SA、SAC 主要用途 IC封装**材料。 如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。 性状产品规格 0.13——0.76mm 具体规格可根据客户实际要求生产
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