供应锡这测厚仪TD-4M

【规格】 
【测定规格】 
项目 规格 
测定 内容 锡膏　印刷面积,印刷高度 
基板曲率范围 ±1.5mm 
测定范围 长2mm　宽3mm　高50～350μm 
测定分辨能 8μm 
判定功能 通过彩色画像处理，根据所设定的标准值自动判定合，否 
标准位置的设定 根据基板面读取画像(1点) 
速度 标准 1秒以下／视野 
数据 输入法：教学模式　数据数：150视野 
输出 打印机输出?文本文件输出 
基板尺寸 外形：较小［50×50mm］ 较大［250×330mm］ 
厚度：0.5～2.0mm 
测定可能范围 240×320mm 
光学部 光源 660nm 半导体激光 
摄相机 1/4寸　彩色CCD 
摄相头视野 4mm×3mm 
测定原理 通过激光光带光切三角法测量　θ＝45° 
切断面 20μm×10mm 
安全规格分类 根据激光危险度分类：2级 

【本体规格】 
项目 规格 
基板固定台 基板固定部、3mm 两面固定可能 
外形尺寸 长420mm×宽635mm×高350mm 
系统 高速画像处理电脑系统内藏 
重量 22kg 
电源 AC100V～240V 50～60Hz 140W (不含附带的电源插座) 
接口 打印机用USB 
快速存储器用USB 
键盘输入 
鼠标输入 
显示屏输出