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焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,蒙古国标63焊锡膏,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
无铅焊锡膏在无铅锡膏的成分中,国标63焊锡膏,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。