产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 按订单 | 价格说明: | 不限 |
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LED封装胶哪些品牌好?
主要就分国产和进口。要说品牌太多了 LED,我知道的都有号几十种 LED**硅封装胶,他们说的都是啊,还有什么杰果,太和,卡夫特,等等等等!太多了。现在国产技术也很成熟了,建议使用国产。别给小日本做生意。还有特别推荐下,贝特利的硅胶早就不输给小日本了。问问**就知道。
目前LED基本都采用硅胶,日本道康宁比较好,但是相对价格比较贵,具体什么型号的需要根据你的产品来确定。市面上还有比较流行的厂家:日本信越、闽台长兴等等。
环氧还是硅胶呢 环氧就日本稻畑(IK和HL)非常好,专注胶水几十年,但是**级贵。可以找个搞封装胶开发的工程问下。
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LED封装工艺流程(一)
封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否**械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很*造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制 LED芯片封装胶,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反 LED封装用胶,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远**点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
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